2.5D ve 3D Yonga Entegrasyonu: Geleceğin Elektronik Bileşenleri

2.5D ve 3D yonga entegrasyonu, farklı bileşenleri yatay (2.5D) veya dikey (3D) olarak birleştirerek daha yoğun ve yüksek performanslı çipler üretme tekniğidir. Güçlü ve verimli elektronik bileşenler yaratmak, geleceği şekillendirmek anlamına gelir.

Geleneksel yonga tasarımları, alan ve güç tüketimi açısından sınırlarına ulaşmıştır. 2.5D ve 3D entegrasyon, çipleri daha küçük hale getirirken daha güçlü ve verimli hale getirir. Özellikle mobil cihazlar, veri merkezleri ve yapay zeka sistemleri için önemlidir.

• 2.5D Paketleme: Farklı bileşenler bir ara bağlantı katmanı üzerinden birbirine bağlanır.

• 3D Yonga Yığma: Çipler, dikey olarak üst üste yerleştirilerek daha yoğun entegrasyon sağlanır.

• Mikro Geçitler (TSV): Çipler arası bağlantılar, yüksek hızlı veri iletişimi sağlayan dikey geçitler (TSV – Through Silicon Via) ile optimize edilir.